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Mem 32Gb DDR4 Hp ML350 WS460c XL170r G9 - Hynix / Micron / Kingston
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Mem 32Gb DDR4 Hp ML350 WS460c XL170r G9

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Informações do Produto

"Atenção" Sr.(s) Clientes verificar se a memoria comprada é compatível com seu computador, notebook ou servidor listados no anuncio. Trabalhamos com diversos fabricantes ( Samsung, Hynix, Kingston, Crucial, Micron, Adata, PNY) todas são compatíveis com os modelos listados no anuncio, homologada pelos fabricantes para cada equipamento garantindo seu perfeito funcionamento. A Dell, HP, Lenovo não fabricam memorias para seus equipamentos, utilizam diversos fabricantes ( como os citados acima) em seus computadores. Nossas memorias são novas e oferecemos garantia de 12 meses. CAPACITY: 32GB MEMORY TECHNOLOGY: DDR4 SDRAM NUMBER OF MODULES: 1 X 32GB BUS SPEED: 2400MHZ DDR4-2400/PC4-19200 DATA INTEGRITY CHECK: ECC SIGNAL PROCESSING: REGISTERED CAS LATENCY TIMINGS: CL17 RANK FEATURES: 2RX8 VOLTAGE: 1.2V Memoria 16GB DDR4 2400Mhz ECC REG Compatível com os Sistemas: HP/Compaq - ProLiant ML350 Gen9 (G9) HP/Compaq - ProLiant WS460c Gen9 (G9) HP/Compaq - ProLiant XL170r Gen9 (G9) HP/Compaq - ProLiant XL190r Gen9 (G9) HP/Compaq - ProLiant XL230a Gen9 (G9) HP/Compaq - ProLiant XL250a Gen9 (G9) HP/Compaq - ProLiant XL450 Gen9 (G9) HP/Compaq - StoreEasy 1850 Storage HP/Compaq - Workstation Z440 HP/Compaq - Workstation Z640 HP/Compaq - Workstation Z840 A frequência operacional do barramento de memória pode ser 2.666 MT / s, 2.400 MT / s ou 2.133 MT / s, dependendo dos seguintes fatores: Tipo DIMM (RDIMM) - Número de DIMMs preenchidos por canal - Perfil do sistema selecionado (por exemplo, desempenho otimizado ou personalizado [pode ser executado em alta velocidade ou inferior]) - Frequência máxima de DIMM com suporte dos processadores - Seu sistema contém 16 soquetes de memória. CPU1 suporta até 10 soquetes de memória e CPU2 suporta até 6 soquetes de memória. Este sistema oferece suporte à configuração de memória flexível, permitindo que o sistema seja configurado e executado em qualquer configuração de arquitetura de chipset válida. A seguir estão as diretrizes recomendadas para o melhor desempenho: UDIMMs e RDIMMs não devem ser misturados. - DIMMs baseados em DRAM x4 e x8 podem ser combinados. Para obter mais informações, consulte Diretrizes específicas do modo. No máximo dois UDIMMs podem ser preenchidos em um canal. - Um máximo de dois RDIMMs quádruplos podem ser preenchidos em um canal. - Um máximo de dois RDIMMs de uma ou duas posições podem ser preenchidos em um canal. - Um RDIMM quádruplo e um RDIMM simples ou duplo podem ser preenchidos por canal. Preencha os soquetes DIMM apenas se houver um processador instalado. - Para sistemas de processador único, os soquetes A1 a A6 estão disponíveis. - Para sistemas de processador duplo, os soquetes A1 a A6 e os soquetes B1 a B6 estão disponíveis. Preencha todos os soquetes com guias de liberação brancas primeiro e, em seguida, pretas. - Preencha os soquetes pela contagem de classificação mais alta na seguinte ordem - primeiro nos soquetes com alavancas de liberação brancas e, em seguida, pretos. Por exemplo, se você deseja misturar DIMMs quádruplos e duplos, preencha os DIMMs quádruplos nos soquetes com guias de liberação brancas e DIMMs duplos nos soquetes com guias de liberação pretas.

Ficha Técnica