Alta quantidade O conjunto inclui amplas esferas de solda de 250K, garantindo uso duradouro para vários projetos. Material durável feitas de estanho de alta qualidade, essas esferas de solda oferecem desempenho confiável em tarefas de reballing BGA. Opções sem chumbo e sem chumbo escolha entre contas de estanho destacáveis para 183°C contas derretidas ou sem chumbo para 218°C, atendendo a diferentes requisitos de soldagem. Faixa de diâmetro versátil com diâmetros de 0,2 mm a 0,76 mm, essas esferas de solda atendem a várias necessidades de reballing BGA. Medição de precisão Cada pacote contém esferas de solda medidas em unidades precisas, aumentando a precisão no retrabalho de soldagem de PCB. Ampla aplicação Ideal para reballing de CPU BGA, essas esferas de solda são essenciais para chips IC e retrabalho de soldagem de PCB.