A Pasta Térmica TS-PRÓ foi desenvolvida para atender a necessidade crescente de resfriamento em componentes eletrônicos devido a sua alta condutividade térmica, viscosidade adequada a aplicação, durabilidade e estabilidade. Tais características são possíveis devido à sua fórmula moderna que combina uma mistura de materiais com elevada condutividade térmica juntamente com o fluido de silicone especial, garantindo assim um desempenho excepcional nas mais variadas aplicações.